各街道辦事處、區(qū)級(jí)機(jī)關(guān)各單位、各直屬單位：
現(xiàn)將《關(guān)于進(jìn)一步推動(dòng)集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》印發(fā)給你們，請(qǐng)認(rèn)真組織實(shí)施。
杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)
杭州市濱江區(qū)人民政府
2024年5月24日
（此件公開(kāi)發(fā)布）
關(guān)于進(jìn)一步推動(dòng)集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策
為搶抓人工智能發(fā)展新機(jī)遇，布局培育未來(lái)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，構(gòu)造和優(yōu)化支撐新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的新型基礎(chǔ)設(shè)施，迭代建設(shè)“數(shù)字經(jīng)濟(jì)第一區(qū)”和加快打造算力強(qiáng)省核心區(qū)。根據(jù)國(guó)家和省、市相關(guān)文件精神，結(jié)合我區(qū)實(shí)際，制定以下政策。
一、發(fā)展目標(biāo)
以關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)、制造為牽引，推動(dòng)云、網(wǎng)、端全鏈條融合并進(jìn)和算力、算法、數(shù)據(jù)三位一體發(fā)展，全力打造全省計(jì)算產(chǎn)業(yè)高地、算力成本洼地、模型輸出源地、數(shù)據(jù)共享富地。
到2025年，力爭(zhēng)全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億元，網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)850億元，云計(jì)算大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1000億元，高端軟件和人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1900億元；培育營(yíng)收千億元以上企業(yè)1家、500億元以上企業(yè)3家、百億以上企業(yè)2家，50億元以上企業(yè)3家，實(shí)施省、市重點(diǎn)研發(fā)、協(xié)同創(chuàng)新項(xiàng)目30項(xiàng)以上；聚焦“三數(shù)一鏈”和“改革沙盒”，形成具有引領(lǐng)性的數(shù)據(jù)交易、安全管控的規(guī)范化流程和規(guī)則；推進(jìn)杭州人工智能計(jì)算中心建設(shè)擴(kuò)容，可調(diào)度公共算力規(guī)模500P以上，力爭(zhēng)達(dá)到1000P；培育具有行業(yè)影響力的專用模型5個(gè)、人工智能賦能標(biāo)桿企業(yè)8家、典型應(yīng)用場(chǎng)景10個(gè)。
二、政策舉措
（一）支持關(guān)鍵芯片突破
1. 支持技術(shù)攻關(guān)。支持圍繞集成電路核心器件、關(guān)鍵芯片、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備、EDA工具等開(kāi)展重大科技攻關(guān)。鼓勵(lì)企業(yè)牽頭承擔(dān)國(guó)家、省、市技術(shù)攻關(guān)任務(wù)，對(duì)獲批國(guó)家、省重大項(xiàng)目的，按要求給予配套資金支持。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局。列第一位的為牽頭單位，下同。）
2. 強(qiáng)化基礎(chǔ)支撐。對(duì)開(kāi)展EDA工具技術(shù)攻關(guān)，自主研發(fā)投入1000萬(wàn)元以上并實(shí)現(xiàn)實(shí)際銷售的企業(yè)，經(jīng)評(píng)審，按照不超過(guò)其年度自主研發(fā)投入的15%給予補(bǔ)貼，最高補(bǔ)貼2000萬(wàn)元。對(duì)集成電路企業(yè)購(gòu)買(mǎi)EDA工具的，按照不超過(guò)實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的20%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼100萬(wàn)元；對(duì)購(gòu)買(mǎi)參與省級(jí)及以上半導(dǎo)體簽核中心創(chuàng)建企業(yè)研發(fā)的EDA工具的，經(jīng)認(rèn)定，按照不超過(guò)實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼250萬(wàn)元。對(duì)購(gòu)買(mǎi)IP開(kāi)展關(guān)鍵芯片、先進(jìn)或特色工藝研發(fā)的集成電路企業(yè)，按照不超過(guò)其購(gòu)買(mǎi)IP直接費(fèi)用的20%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼200萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
3. 加大流片支持。對(duì)重點(diǎn)支持領(lǐng)域的關(guān)鍵芯片產(chǎn)品，首次流片費(fèi)用1000萬(wàn)元以上的，按照不超過(guò)其流片費(fèi)用的15%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼2000萬(wàn)元；首次流片費(fèi)用1000萬(wàn)元以下的，按照不超過(guò)其流片費(fèi)用的30%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼300萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
4. 推進(jìn)自主可控。對(duì)集成電路核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等自主研發(fā)投入5000萬(wàn)元以上并實(shí)現(xiàn)實(shí)際銷售的企業(yè)，經(jīng)評(píng)審，按照不超過(guò)其年度研發(fā)投入的15%給予補(bǔ)貼，最高補(bǔ)貼5000萬(wàn)元。鼓勵(lì)集成電路材料、裝備企業(yè)申報(bào)各級(jí)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，給予相應(yīng)配套支持。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
（二）建設(shè)算力支撐體系
5. 擴(kuò)容智算設(shè)施。鼓勵(lì)企業(yè)、高校院所和第三方機(jī)構(gòu)參與人工智能算力中心、智算中心高速泛在互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、多云算力調(diào)度平臺(tái)、應(yīng)用適配中心等算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動(dòng)智算中心合理布局，加快部署適應(yīng)模型訓(xùn)練所需的軟硬件環(huán)境，提升“算力+算法”綜合服務(wù)支撐能力，構(gòu)建多元異構(gòu)、算網(wǎng)協(xié)同、融合調(diào)度、綠色低碳的算力支撐體系。鼓勵(lì)企業(yè)貼近應(yīng)用場(chǎng)景布局高效邊緣智算中心，滿足視覺(jué)智能、自動(dòng)駕駛、智能工廠、智慧金融等低時(shí)延、高可靠業(yè)務(wù)應(yīng)用需求。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局）
6. 加強(qiáng)算力供給。鼓勵(lì)杭州人工智能計(jì)算中心等平臺(tái)為意向用戶提供免費(fèi)試用和遷移適配服務(wù)。以“算力券”等形式支持中小企業(yè)購(gòu)買(mǎi)使用公共算力資源。對(duì)于使用杭州人工智能計(jì)算中心算力資源的，按照不超過(guò)服務(wù)合同金額的50%給予算力補(bǔ)貼，單個(gè)主體年度最高補(bǔ)貼100萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局）
（三）促進(jìn)數(shù)據(jù)要素開(kāi)放
7. 促進(jìn)數(shù)據(jù)交易。鼓勵(lì)不同主體參與公共數(shù)據(jù)資源開(kāi)發(fā)利用，支持浙江大數(shù)據(jù)交易中心和杭州數(shù)據(jù)交易所等數(shù)據(jù)交易場(chǎng)所和行業(yè)性數(shù)據(jù)交易平臺(tái)建設(shè)，構(gòu)建公共數(shù)據(jù)產(chǎn)品和服務(wù)價(jià)格形成、收益分享機(jī)制，推動(dòng)政務(wù)數(shù)據(jù)安全有序開(kāi)放。經(jīng)認(rèn)定，給予不超過(guò)平臺(tái)年交易額（不含關(guān)聯(lián)企業(yè)交易額）1%的運(yùn)營(yíng)補(bǔ)貼，單家平臺(tái)企業(yè)年度最高補(bǔ)貼500萬(wàn)元。開(kāi)展“基石數(shù)商”“星火數(shù)商”認(rèn)定，鼓勵(lì)數(shù)商企業(yè)集聚，支持企業(yè)辦公生產(chǎn)、研發(fā)投入、市場(chǎng)開(kāi)拓、擴(kuò)大投資、強(qiáng)化自身數(shù)據(jù)集建設(shè)和數(shù)據(jù)產(chǎn)品掛牌、進(jìn)場(chǎng)交易。（責(zé)任單位：發(fā)改局、商務(wù)局、經(jīng)信局）
8. 促進(jìn)數(shù)據(jù)開(kāi)放。支持企業(yè)、高校院所和第三方機(jī)構(gòu)建立高質(zhì)量、開(kāi)放式、安全可靠的人工智能訓(xùn)練數(shù)據(jù)集、標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)集等資源庫(kù)，鼓勵(lì)接入數(shù)據(jù)交易或共享平臺(tái)，推動(dòng)公共數(shù)據(jù)、行業(yè)數(shù)據(jù)逐步實(shí)現(xiàn)分級(jí)分領(lǐng)域脫敏開(kāi)放。對(duì)于數(shù)據(jù)集、資源庫(kù)被區(qū)內(nèi)超過(guò)3家非關(guān)聯(lián)企業(yè)調(diào)用的，經(jīng)認(rèn)定，按照不超過(guò)單次流通收益的10%給予獎(jiǎng)勵(lì)，單家企業(yè)年度最高獎(jiǎng)勵(lì)100萬(wàn)元。（責(zé)任單位：發(fā)改局）
9. 強(qiáng)化數(shù)據(jù)安全。引導(dǎo)企業(yè)加強(qiáng)對(duì)數(shù)據(jù)安全及隱私保護(hù)技術(shù)的研究，參與我區(qū)數(shù)據(jù)安全管控體系建設(shè)，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、平臺(tái)、系統(tǒng)、數(shù)據(jù)、業(yè)務(wù)和管理立體防護(hù)，探索利用數(shù)據(jù)治理工具或平臺(tái)打造數(shù)據(jù)資源全生命周期安全保障體系。推廣網(wǎng)絡(luò)安全保險(xiǎn)，經(jīng)認(rèn)定，對(duì)提供網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)并投保網(wǎng)絡(luò)安全保險(xiǎn)的企業(yè)，自2024年起按發(fā)生保費(fèi)的70%給予保險(xiǎn)補(bǔ)償，并從次年度開(kāi)始保險(xiǎn)補(bǔ)償比例逐年遞減10%，每年每個(gè)網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)機(jī)構(gòu)最高補(bǔ)貼100萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
（四）優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)
10. 引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集聚。對(duì)新設(shè)立或新引進(jìn)的集成電路企業(yè)，經(jīng)“芯火”平臺(tái)審核通過(guò)（或入駐“芯火”平臺(tái)）后，按照房租補(bǔ)貼人均面積和單價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，給予最長(zhǎng)三年、最高全額的房租補(bǔ)貼。對(duì)于新引進(jìn)（含增資）人工智能項(xiàng)目，經(jīng)審核給予租用研發(fā)、辦公、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)用房房租補(bǔ)貼支持。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局）
11. 支持平臺(tái)運(yùn)營(yíng)。對(duì)經(jīng)認(rèn)定的提供EDA工具和IP核、設(shè)計(jì)解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測(cè)服務(wù)、測(cè)試驗(yàn)證等設(shè)備，用于關(guān)鍵芯片支撐服務(wù)的集成電路公共技術(shù)平臺(tái)，按照最高不超過(guò)其研發(fā)設(shè)備、軟件等投入的30%給予補(bǔ)貼，最高補(bǔ)貼2000萬(wàn)元。經(jīng)認(rèn)定的公共服務(wù)平臺(tái)為區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)提供服務(wù)的（服務(wù)雙方須無(wú)投資關(guān)聯(lián)情況）可納入?yún)^(qū)“創(chuàng)新券”載體，按照不超過(guò)經(jīng)認(rèn)定登記的技術(shù)服務(wù)合同金額的30%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼50萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、科技局）
12. 促進(jìn)終端應(yīng)用。支持“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”，鼓勵(lì)終端廠商、系統(tǒng)集成商試用非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)自主研發(fā)、首次上市的設(shè)備、材料、芯片或模組，設(shè)備、材料類當(dāng)年度采購(gòu)金額累計(jì)達(dá)500萬(wàn)元以上，按當(dāng)年采購(gòu)金額每500萬(wàn)元補(bǔ)貼10萬(wàn)元的標(biāo)準(zhǔn)，每家企業(yè)最高補(bǔ)貼100萬(wàn)元；芯片、模組類當(dāng)年度采購(gòu)金額累計(jì)達(dá)300萬(wàn)元以上，按照最高不超過(guò)當(dāng)年采購(gòu)金額的30%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)最高補(bǔ)貼150萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
13. 構(gòu)建完整生態(tài)。推動(dòng)軟硬件生態(tài)完善和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，建設(shè)鯤鵬適配中心、昇騰創(chuàng)新中心和鴻蒙開(kāi)發(fā)者中心，支持提供基于歐拉、昇思、鴻蒙等操作系統(tǒng)、計(jì)算框架的軟硬件產(chǎn)品對(duì)接測(cè)試、適配遷移、檢測(cè)認(rèn)證、人才培養(yǎng)服務(wù)，鼓勵(lì)基于鴻蒙操作系統(tǒng)的原生應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)，推動(dòng)國(guó)有企事業(yè)單位在教育、醫(yī)療、文旅、體育等垂直領(lǐng)域開(kāi)放應(yīng)用場(chǎng)景打造原生應(yīng)用場(chǎng)景示范點(diǎn)。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、科技局）
14. 鼓勵(lì)模型開(kāi)發(fā)。鼓勵(lì)頭部企業(yè)、高校院所開(kāi)展通用大模型研發(fā)，支持企業(yè)、高校院所開(kāi)發(fā)專用模型，支持企業(yè)、高校院所和第三方機(jī)構(gòu)圍繞模型開(kāi)發(fā)搭建開(kāi)源開(kāi)放平臺(tái)（社區(qū)）。對(duì)于采購(gòu)使用企業(yè)研發(fā)模型的，經(jīng)認(rèn)定，通過(guò)“模型券”方式給予模型采購(gòu)補(bǔ)貼。對(duì)于開(kāi)發(fā)具有較強(qiáng)功能泛化能力、滿足多場(chǎng)景識(shí)別要求、可為下游應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供預(yù)訓(xùn)練的基礎(chǔ)模型且實(shí)現(xiàn)一定規(guī)模商用的，經(jīng)認(rèn)定給予專屬算力資源獎(jiǎng)勵(lì)。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局）
15. 拓展場(chǎng)景應(yīng)用。鼓勵(lì)行業(yè)龍頭企業(yè)自主投資建設(shè)面向人工智能的場(chǎng)景化開(kāi)放服務(wù)平臺(tái)。對(duì)外服務(wù)企業(yè)數(shù)達(dá)到50家（含）以上的，經(jīng)認(rèn)定，給予不超過(guò)項(xiàng)目投資額20%的資金支持，單家企業(yè)最高補(bǔ)貼300萬(wàn)元。對(duì)實(shí)際落地并推廣的人工智能應(yīng)用成果，經(jīng)認(rèn)定，分別給予最高50萬(wàn)元、30萬(wàn)元、10萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。鼓勵(lì)制造業(yè)企業(yè)利用人工智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)全要素、全流程智能化升級(jí)，每年評(píng)選一批智能改造標(biāo)桿企業(yè)按照“未來(lái)工廠”相關(guān)規(guī)定給予支持。（責(zé)任單位：發(fā)改局、經(jīng)信局）
16. 鼓勵(lì)榮譽(yù)創(chuàng)建。鼓勵(lì)集成電路相關(guān)平臺(tái)參與各類資質(zhì)認(rèn)定和在我區(qū)布局，對(duì)國(guó)家級(jí)、省級(jí)高能級(jí)平臺(tái)給予場(chǎng)地租賃、項(xiàng)目建設(shè)等專項(xiàng)支持，每年根據(jù)實(shí)際支出最高補(bǔ)貼500萬(wàn)元。對(duì)按規(guī)定履行事前報(bào)批程序、符合區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向、在我區(qū)舉辦的集成電路、人工智能交流活動(dòng)，經(jīng)評(píng)審可給予50%的場(chǎng)租費(fèi)補(bǔ)貼，單次展會(huì)補(bǔ)貼額度不超過(guò)100萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局）
（五）強(qiáng)化資源服務(wù)保障
17. 強(qiáng)化金融服務(wù)。鼓勵(lì)和引導(dǎo)各類創(chuàng)業(yè)投資和產(chǎn)業(yè)基金，通過(guò)股權(quán)直投或設(shè)立行業(yè)母基金、參與子基金等方式，加大對(duì)我區(qū)集成電路、人工智能企業(yè)的投資力度。探索與產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)共同組建行業(yè)基金，扶持產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新企業(yè)。鼓勵(lì)企業(yè)通過(guò)境內(nèi)外上市、并購(gòu)重組、發(fā)行債券等方式擴(kuò)大直接融資。鼓勵(lì)商業(yè)銀行加大對(duì)集成電路、人工智能企業(yè)的金融支持力度，支持人工智能中小微企業(yè)發(fā)展。對(duì)集成電路企業(yè)自設(shè)立或引進(jìn)三年內(nèi)使用銀行貸款的，按照銀行同期LPR利率給予利息補(bǔ)貼，補(bǔ)貼貸款額度最高不超過(guò)500萬(wàn)元。（責(zé)任單位：發(fā)改局、經(jīng)信局、高新金投集團(tuán)）
18. 加快人才引育。鼓勵(lì)企業(yè)引進(jìn)高精尖缺人才，對(duì)新引進(jìn)人才入選各級(jí)人才計(jì)劃的，給予人才最高520萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)人才在個(gè)人安居、子女教育等方面給予重點(diǎn)保障，進(jìn)一步規(guī)范人才流動(dòng)秩序。（責(zé)任單位：人才辦）
19. 保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。鼓勵(lì)企業(yè)申請(qǐng)發(fā)明專利、軟件著作權(quán)和集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)等權(quán)證，形成核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)。對(duì)企業(yè)主導(dǎo)、參與制定國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)并發(fā)布的，分別給予企業(yè)100萬(wàn)元、50萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；參與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定并發(fā)布的，分別給予企業(yè)20萬(wàn)元、10萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；主導(dǎo)、參與制定“浙江制造”標(biāo)準(zhǔn)并發(fā)布的，分別給予企業(yè)10萬(wàn)元、5萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)新獲得或提名國(guó)家、省、市、區(qū)政府質(zhì)量獎(jiǎng)的，給予最高200萬(wàn)的獎(jiǎng)勵(lì)。（責(zé)任單位：市場(chǎng)監(jiān)管局）
三、實(shí)施附則
1. 本政策適用于在高新區(qū)（濱江）內(nèi)集成電路、人工智能產(chǎn)業(yè)從事重點(diǎn)支持領(lǐng)域方向的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)服務(wù)的企事業(yè)單位和經(jīng)認(rèn)定的機(jī)構(gòu)。
2. 本政策所涉補(bǔ)貼含省、市、區(qū)資金，同一項(xiàng)目按照“從高、從優(yōu)、不重復(fù)”原則執(zhí)行。
3. 本政策所涉新型產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新組織政策適用范圍參照《區(qū)管委會(huì)區(qū)政府關(guān)于印發(fā)推動(dòng)創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈“兩鏈”深度融合的若干政策的通知》（杭高新〔2022〕7號(hào)）執(zhí)行。
4. 本政策自2024年6月25日起施行。具體由經(jīng)信局牽頭，發(fā)改局、科技局、商務(wù)局、市場(chǎng)監(jiān)管局、高新金投集團(tuán)會(huì)同財(cái)政局實(shí)施。原《區(qū)管委會(huì)區(qū)政府關(guān)于進(jìn)一步加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》（杭高新〔2019〕24號(hào)）文件同時(shí)廢止。
杭州高新開(kāi)發(fā)區(qū)（濱江）管委會(huì) 政府印發(fā)關(guān)于進(jìn)一步推動(dòng)集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知.pdf.pdf
各街道辦事處、區(qū)級(jí)機(jī)關(guān)各單位、各直屬單位：
現(xiàn)將《關(guān)于進(jìn)一步推動(dòng)集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》印發(fā)給你們，請(qǐng)認(rèn)真組織實(shí)施。
杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)
杭州市濱江區(qū)人民政府
2024年5月24日
（此件公開(kāi)發(fā)布）
關(guān)于進(jìn)一步推動(dòng)集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策
為搶抓人工智能發(fā)展新機(jī)遇，布局培育未來(lái)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，構(gòu)造和優(yōu)化支撐新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的新型基礎(chǔ)設(shè)施，迭代建設(shè)“數(shù)字經(jīng)濟(jì)第一區(qū)”和加快打造算力強(qiáng)省核心區(qū)。根據(jù)國(guó)家和省、市相關(guān)文件精神，結(jié)合我區(qū)實(shí)際，制定以下政策。
一、發(fā)展目標(biāo)
以關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)、制造為牽引，推動(dòng)云、網(wǎng)、端全鏈條融合并進(jìn)和算力、算法、數(shù)據(jù)三位一體發(fā)展，全力打造全省計(jì)算產(chǎn)業(yè)高地、算力成本洼地、模型輸出源地、數(shù)據(jù)共享富地。
到2025年，力爭(zhēng)全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億元，網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)850億元，云計(jì)算大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1000億元，高端軟件和人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1900億元；培育營(yíng)收千億元以上企業(yè)1家、500億元以上企業(yè)3家、百億以上企業(yè)2家，50億元以上企業(yè)3家，實(shí)施省、市重點(diǎn)研發(fā)、協(xié)同創(chuàng)新項(xiàng)目30項(xiàng)以上；聚焦“三數(shù)一鏈”和“改革沙盒”，形成具有引領(lǐng)性的數(shù)據(jù)交易、安全管控的規(guī)范化流程和規(guī)則；推進(jìn)杭州人工智能計(jì)算中心建設(shè)擴(kuò)容，可調(diào)度公共算力規(guī)模500P以上，力爭(zhēng)達(dá)到1000P；培育具有行業(yè)影響力的專用模型5個(gè)、人工智能賦能標(biāo)桿企業(yè)8家、典型應(yīng)用場(chǎng)景10個(gè)。
二、政策舉措
（一）支持關(guān)鍵芯片突破
1. 支持技術(shù)攻關(guān)。支持圍繞集成電路核心器件、關(guān)鍵芯片、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備、EDA工具等開(kāi)展重大科技攻關(guān)。鼓勵(lì)企業(yè)牽頭承擔(dān)國(guó)家、省、市技術(shù)攻關(guān)任務(wù)，對(duì)獲批國(guó)家、省重大項(xiàng)目的，按要求給予配套資金支持。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局。列第一位的為牽頭單位，下同。）
2. 強(qiáng)化基礎(chǔ)支撐。對(duì)開(kāi)展EDA工具技術(shù)攻關(guān)，自主研發(fā)投入1000萬(wàn)元以上并實(shí)現(xiàn)實(shí)際銷售的企業(yè)，經(jīng)評(píng)審，按照不超過(guò)其年度自主研發(fā)投入的15%給予補(bǔ)貼，最高補(bǔ)貼2000萬(wàn)元。對(duì)集成電路企業(yè)購(gòu)買(mǎi)EDA工具的，按照不超過(guò)實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的20%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼100萬(wàn)元；對(duì)購(gòu)買(mǎi)參與省級(jí)及以上半導(dǎo)體簽核中心創(chuàng)建企業(yè)研發(fā)的EDA工具的，經(jīng)認(rèn)定，按照不超過(guò)實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼250萬(wàn)元。對(duì)購(gòu)買(mǎi)IP開(kāi)展關(guān)鍵芯片、先進(jìn)或特色工藝研發(fā)的集成電路企業(yè)，按照不超過(guò)其購(gòu)買(mǎi)IP直接費(fèi)用的20%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼200萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
3. 加大流片支持。對(duì)重點(diǎn)支持領(lǐng)域的關(guān)鍵芯片產(chǎn)品，首次流片費(fèi)用1000萬(wàn)元以上的，按照不超過(guò)其流片費(fèi)用的15%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼2000萬(wàn)元；首次流片費(fèi)用1000萬(wàn)元以下的，按照不超過(guò)其流片費(fèi)用的30%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼300萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
4. 推進(jìn)自主可控。對(duì)集成電路核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等自主研發(fā)投入5000萬(wàn)元以上并實(shí)現(xiàn)實(shí)際銷售的企業(yè)，經(jīng)評(píng)審，按照不超過(guò)其年度研發(fā)投入的15%給予補(bǔ)貼，最高補(bǔ)貼5000萬(wàn)元。鼓勵(lì)集成電路材料、裝備企業(yè)申報(bào)各級(jí)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，給予相應(yīng)配套支持。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
（二）建設(shè)算力支撐體系
5. 擴(kuò)容智算設(shè)施。鼓勵(lì)企業(yè)、高校院所和第三方機(jī)構(gòu)參與人工智能算力中心、智算中心高速泛在互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、多云算力調(diào)度平臺(tái)、應(yīng)用適配中心等算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動(dòng)智算中心合理布局，加快部署適應(yīng)模型訓(xùn)練所需的軟硬件環(huán)境，提升“算力+算法”綜合服務(wù)支撐能力，構(gòu)建多元異構(gòu)、算網(wǎng)協(xié)同、融合調(diào)度、綠色低碳的算力支撐體系。鼓勵(lì)企業(yè)貼近應(yīng)用場(chǎng)景布局高效邊緣智算中心，滿足視覺(jué)智能、自動(dòng)駕駛、智能工廠、智慧金融等低時(shí)延、高可靠業(yè)務(wù)應(yīng)用需求。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局）
6. 加強(qiáng)算力供給。鼓勵(lì)杭州人工智能計(jì)算中心等平臺(tái)為意向用戶提供免費(fèi)試用和遷移適配服務(wù)。以“算力券”等形式支持中小企業(yè)購(gòu)買(mǎi)使用公共算力資源。對(duì)于使用杭州人工智能計(jì)算中心算力資源的，按照不超過(guò)服務(wù)合同金額的50%給予算力補(bǔ)貼，單個(gè)主體年度最高補(bǔ)貼100萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局）
（三）促進(jìn)數(shù)據(jù)要素開(kāi)放
7. 促進(jìn)數(shù)據(jù)交易。鼓勵(lì)不同主體參與公共數(shù)據(jù)資源開(kāi)發(fā)利用，支持浙江大數(shù)據(jù)交易中心和杭州數(shù)據(jù)交易所等數(shù)據(jù)交易場(chǎng)所和行業(yè)性數(shù)據(jù)交易平臺(tái)建設(shè)，構(gòu)建公共數(shù)據(jù)產(chǎn)品和服務(wù)價(jià)格形成、收益分享機(jī)制，推動(dòng)政務(wù)數(shù)據(jù)安全有序開(kāi)放。經(jīng)認(rèn)定，給予不超過(guò)平臺(tái)年交易額（不含關(guān)聯(lián)企業(yè)交易額）1%的運(yùn)營(yíng)補(bǔ)貼，單家平臺(tái)企業(yè)年度最高補(bǔ)貼500萬(wàn)元。開(kāi)展“基石數(shù)商”“星火數(shù)商”認(rèn)定，鼓勵(lì)數(shù)商企業(yè)集聚，支持企業(yè)辦公生產(chǎn)、研發(fā)投入、市場(chǎng)開(kāi)拓、擴(kuò)大投資、強(qiáng)化自身數(shù)據(jù)集建設(shè)和數(shù)據(jù)產(chǎn)品掛牌、進(jìn)場(chǎng)交易。（責(zé)任單位：發(fā)改局、商務(wù)局、經(jīng)信局）
8. 促進(jìn)數(shù)據(jù)開(kāi)放。支持企業(yè)、高校院所和第三方機(jī)構(gòu)建立高質(zhì)量、開(kāi)放式、安全可靠的人工智能訓(xùn)練數(shù)據(jù)集、標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)集等資源庫(kù)，鼓勵(lì)接入數(shù)據(jù)交易或共享平臺(tái)，推動(dòng)公共數(shù)據(jù)、行業(yè)數(shù)據(jù)逐步實(shí)現(xiàn)分級(jí)分領(lǐng)域脫敏開(kāi)放。對(duì)于數(shù)據(jù)集、資源庫(kù)被區(qū)內(nèi)超過(guò)3家非關(guān)聯(lián)企業(yè)調(diào)用的，經(jīng)認(rèn)定，按照不超過(guò)單次流通收益的10%給予獎(jiǎng)勵(lì)，單家企業(yè)年度最高獎(jiǎng)勵(lì)100萬(wàn)元。（責(zé)任單位：發(fā)改局）
9. 強(qiáng)化數(shù)據(jù)安全。引導(dǎo)企業(yè)加強(qiáng)對(duì)數(shù)據(jù)安全及隱私保護(hù)技術(shù)的研究，參與我區(qū)數(shù)據(jù)安全管控體系建設(shè)，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、平臺(tái)、系統(tǒng)、數(shù)據(jù)、業(yè)務(wù)和管理立體防護(hù)，探索利用數(shù)據(jù)治理工具或平臺(tái)打造數(shù)據(jù)資源全生命周期安全保障體系。推廣網(wǎng)絡(luò)安全保險(xiǎn)，經(jīng)認(rèn)定，對(duì)提供網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)并投保網(wǎng)絡(luò)安全保險(xiǎn)的企業(yè)，自2024年起按發(fā)生保費(fèi)的70%給予保險(xiǎn)補(bǔ)償，并從次年度開(kāi)始保險(xiǎn)補(bǔ)償比例逐年遞減10%，每年每個(gè)網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)機(jī)構(gòu)最高補(bǔ)貼100萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
（四）優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)
10. 引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集聚。對(duì)新設(shè)立或新引進(jìn)的集成電路企業(yè)，經(jīng)“芯火”平臺(tái)審核通過(guò)（或入駐“芯火”平臺(tái)）后，按照房租補(bǔ)貼人均面積和單價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，給予最長(zhǎng)三年、最高全額的房租補(bǔ)貼。對(duì)于新引進(jìn)（含增資）人工智能項(xiàng)目，經(jīng)審核給予租用研發(fā)、辦公、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)用房房租補(bǔ)貼支持。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局）
11. 支持平臺(tái)運(yùn)營(yíng)。對(duì)經(jīng)認(rèn)定的提供EDA工具和IP核、設(shè)計(jì)解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測(cè)服務(wù)、測(cè)試驗(yàn)證等設(shè)備，用于關(guān)鍵芯片支撐服務(wù)的集成電路公共技術(shù)平臺(tái)，按照最高不超過(guò)其研發(fā)設(shè)備、軟件等投入的30%給予補(bǔ)貼，最高補(bǔ)貼2000萬(wàn)元。經(jīng)認(rèn)定的公共服務(wù)平臺(tái)為區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)提供服務(wù)的（服務(wù)雙方須無(wú)投資關(guān)聯(lián)情況）可納入?yún)^(qū)“創(chuàng)新券”載體，按照不超過(guò)經(jīng)認(rèn)定登記的技術(shù)服務(wù)合同金額的30%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼50萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、科技局）
12. 促進(jìn)終端應(yīng)用。支持“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”，鼓勵(lì)終端廠商、系統(tǒng)集成商試用非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)自主研發(fā)、首次上市的設(shè)備、材料、芯片或模組，設(shè)備、材料類當(dāng)年度采購(gòu)金額累計(jì)達(dá)500萬(wàn)元以上，按當(dāng)年采購(gòu)金額每500萬(wàn)元補(bǔ)貼10萬(wàn)元的標(biāo)準(zhǔn)，每家企業(yè)最高補(bǔ)貼100萬(wàn)元；芯片、模組類當(dāng)年度采購(gòu)金額累計(jì)達(dá)300萬(wàn)元以上，按照最高不超過(guò)當(dāng)年采購(gòu)金額的30%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)最高補(bǔ)貼150萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
13. 構(gòu)建完整生態(tài)。推動(dòng)軟硬件生態(tài)完善和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，建設(shè)鯤鵬適配中心、昇騰創(chuàng)新中心和鴻蒙開(kāi)發(fā)者中心，支持提供基于歐拉、昇思、鴻蒙等操作系統(tǒng)、計(jì)算框架的軟硬件產(chǎn)品對(duì)接測(cè)試、適配遷移、檢測(cè)認(rèn)證、人才培養(yǎng)服務(wù)，鼓勵(lì)基于鴻蒙操作系統(tǒng)的原生應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)，推動(dòng)國(guó)有企事業(yè)單位在教育、醫(yī)療、文旅、體育等垂直領(lǐng)域開(kāi)放應(yīng)用場(chǎng)景打造原生應(yīng)用場(chǎng)景示范點(diǎn)。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、科技局）
14. 鼓勵(lì)模型開(kāi)發(fā)。鼓勵(lì)頭部企業(yè)、高校院所開(kāi)展通用大模型研發(fā)，支持企業(yè)、高校院所開(kāi)發(fā)專用模型，支持企業(yè)、高校院所和第三方機(jī)構(gòu)圍繞模型開(kāi)發(fā)搭建開(kāi)源開(kāi)放平臺(tái)（社區(qū)）。對(duì)于采購(gòu)使用企業(yè)研發(fā)模型的，經(jīng)認(rèn)定，通過(guò)“模型券”方式給予模型采購(gòu)補(bǔ)貼。對(duì)于開(kāi)發(fā)具有較強(qiáng)功能泛化能力、滿足多場(chǎng)景識(shí)別要求、可為下游應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供預(yù)訓(xùn)練的基礎(chǔ)模型且實(shí)現(xiàn)一定規(guī)模商用的，經(jīng)認(rèn)定給予專屬算力資源獎(jiǎng)勵(lì)。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局）
15. 拓展場(chǎng)景應(yīng)用。鼓勵(lì)行業(yè)龍頭企業(yè)自主投資建設(shè)面向人工智能的場(chǎng)景化開(kāi)放服務(wù)平臺(tái)。對(duì)外服務(wù)企業(yè)數(shù)達(dá)到50家（含）以上的，經(jīng)認(rèn)定，給予不超過(guò)項(xiàng)目投資額20%的資金支持，單家企業(yè)最高補(bǔ)貼300萬(wàn)元。對(duì)實(shí)際落地并推廣的人工智能應(yīng)用成果，經(jīng)認(rèn)定，分別給予最高50萬(wàn)元、30萬(wàn)元、10萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。鼓勵(lì)制造業(yè)企業(yè)利用人工智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)全要素、全流程智能化升級(jí)，每年評(píng)選一批智能改造標(biāo)桿企業(yè)按照“未來(lái)工廠”相關(guān)規(guī)定給予支持。（責(zé)任單位：發(fā)改局、經(jīng)信局）
16. 鼓勵(lì)榮譽(yù)創(chuàng)建。鼓勵(lì)集成電路相關(guān)平臺(tái)參與各類資質(zhì)認(rèn)定和在我區(qū)布局，對(duì)國(guó)家級(jí)、省級(jí)高能級(jí)平臺(tái)給予場(chǎng)地租賃、項(xiàng)目建設(shè)等專項(xiàng)支持，每年根據(jù)實(shí)際支出最高補(bǔ)貼500萬(wàn)元。對(duì)按規(guī)定履行事前報(bào)批程序、符合區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向、在我區(qū)舉辦的集成電路、人工智能交流活動(dòng)，經(jīng)評(píng)審可給予50%的場(chǎng)租費(fèi)補(bǔ)貼，單次展會(huì)補(bǔ)貼額度不超過(guò)100萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局）
（五）強(qiáng)化資源服務(wù)保障
17. 強(qiáng)化金融服務(wù)。鼓勵(lì)和引導(dǎo)各類創(chuàng)業(yè)投資和產(chǎn)業(yè)基金，通過(guò)股權(quán)直投或設(shè)立行業(yè)母基金、參與子基金等方式，加大對(duì)我區(qū)集成電路、人工智能企業(yè)的投資力度。探索與產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)共同組建行業(yè)基金，扶持產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新企業(yè)。鼓勵(lì)企業(yè)通過(guò)境內(nèi)外上市、并購(gòu)重組、發(fā)行債券等方式擴(kuò)大直接融資。鼓勵(lì)商業(yè)銀行加大對(duì)集成電路、人工智能企業(yè)的金融支持力度，支持人工智能中小微企業(yè)發(fā)展。對(duì)集成電路企業(yè)自設(shè)立或引進(jìn)三年內(nèi)使用銀行貸款的，按照銀行同期LPR利率給予利息補(bǔ)貼，補(bǔ)貼貸款額度最高不超過(guò)500萬(wàn)元。（責(zé)任單位：發(fā)改局、經(jīng)信局、高新金投集團(tuán)）
18. 加快人才引育。鼓勵(lì)企業(yè)引進(jìn)高精尖缺人才，對(duì)新引進(jìn)人才入選各級(jí)人才計(jì)劃的，給予人才最高520萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)人才在個(gè)人安居、子女教育等方面給予重點(diǎn)保障，進(jìn)一步規(guī)范人才流動(dòng)秩序。（責(zé)任單位：人才辦）
19. 保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。鼓勵(lì)企業(yè)申請(qǐng)發(fā)明專利、軟件著作權(quán)和集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)等權(quán)證，形成核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)。對(duì)企業(yè)主導(dǎo)、參與制定國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)并發(fā)布的，分別給予企業(yè)100萬(wàn)元、50萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；參與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定并發(fā)布的，分別給予企業(yè)20萬(wàn)元、10萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；主導(dǎo)、參與制定“浙江制造”標(biāo)準(zhǔn)并發(fā)布的，分別給予企業(yè)10萬(wàn)元、5萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)新獲得或提名國(guó)家、省、市、區(qū)政府質(zhì)量獎(jiǎng)的，給予最高200萬(wàn)的獎(jiǎng)勵(lì)。（責(zé)任單位：市場(chǎng)監(jiān)管局）
三、實(shí)施附則
1. 本政策適用于在高新區(qū)（濱江）內(nèi)集成電路、人工智能產(chǎn)業(yè)從事重點(diǎn)支持領(lǐng)域方向的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)服務(wù)的企事業(yè)單位和經(jīng)認(rèn)定的機(jī)構(gòu)。
2. 本政策所涉補(bǔ)貼含省、市、區(qū)資金，同一項(xiàng)目按照“從高、從優(yōu)、不重復(fù)”原則執(zhí)行。
3. 本政策所涉新型產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新組織政策適用范圍參照《區(qū)管委會(huì)區(qū)政府關(guān)于印發(fā)推動(dòng)創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈“兩鏈”深度融合的若干政策的通知》（杭高新〔2022〕7號(hào)）執(zhí)行。
4. 本政策自2024年6月25日起施行。具體由經(jīng)信局牽頭，發(fā)改局、科技局、商務(wù)局、市場(chǎng)監(jiān)管局、高新金投集團(tuán)會(huì)同財(cái)政局實(shí)施。原《區(qū)管委會(huì)區(qū)政府關(guān)于進(jìn)一步加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》（杭高新〔2019〕24號(hào)）文件同時(shí)廢止。