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| 金融賦能·共繪未來——杭州高新區(qū)（濱江）“濱”紛星期三系列活動第十八期之項目投融資路演對接會 | |||
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為持續(xù)推動金融與實體經(jīng)濟的深度融合，優(yōu)化營商環(huán)境，杭州高新區(qū)（濱江）發(fā)改局區(qū)指導科技金融服務中心，攜手高新金投、全景網(wǎng)及濱才匯于7月3日成功舉辦“濱”紛星期三系列活動第十八期之項目投融資路演對接會。此次對接會旨在搭建起優(yōu)質(zhì)項目與專業(yè)投資機構(gòu)之間的橋梁，助力區(qū)內(nèi)高新技術(shù)企業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。 本次活動中，梵塔半導體技術(shù)有限公司、迪擎光電有限責任公司以及浙江省建筑材料設備股份有限公司三家區(qū)內(nèi)企業(yè)，分別展示了各自獨特的項目亮點與融資需求。同時，高新金投、浙商創(chuàng)投、安豐創(chuàng)投等多家知名投資機構(gòu)受邀出席，共同參與，為企業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展注入資本活力。 整個路演對接會遵循高效有序的原則，每家企業(yè)的展示與交流環(huán)節(jié)嚴格控制在40分鐘內(nèi)，確保每一家企業(yè)都有充足的時間進行項目闡述并回答投資機構(gòu)的問題。為了提升交流效果，主辦方特別安排了封閉式一對一或多對一的交流模式，要求企業(yè)高層直接參與，確保信息的準確性和溝通的深度。 參會企業(yè)方表示，此次項目路演對接會直接面對眾多投資機構(gòu)，精準地展示公司的技術(shù)和商業(yè)計劃。這種高效的一對多交流方式，使公司能夠迅速獲得反饋，為后續(xù)的融資合作打下了良好的基礎(chǔ)。接觸到了很多潛在的投資人，他們的專業(yè)問題和建議對公司發(fā)展來說非常寶貴。這不僅是一次融資機會，更是一次學習和成長的過程。 通過本次對接會，區(qū)內(nèi)企業(yè)不僅獲得了向投資者展示自身價值的機會，還與投資界建立了更加緊密的聯(lián)系，為后續(xù)的合作奠定了堅實的基礎(chǔ)。杭州高新區(qū)（濱江）將繼續(xù)致力于優(yōu)化金融服務，打造更加開放、包容的市場環(huán)境，推動區(qū)內(nèi)企業(yè)與全球資本市場的深度融合，共創(chuàng)美好未來。 | |||
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